Uri: QFP, 0.50mm Pitch, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 240 (17 x 17), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold,
Uri: QFP, 0.80mm Pitch, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 44 (4 x 11), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold,
Uri: DIP, Standard, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 14 (2 x 7), Materyal ng Pakikipag-ugnay: Nickel Silver,
Uri: PLCC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 52 (4 x 13), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Beryllium Copper,
Uri: PLCC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 68 (4 x 17), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Beryllium Copper,
Uri: PLCC, Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Beryllium Copper,
Uri: PLCC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 28 (4 x 7), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Beryllium Copper,
Uri: PLCC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 32 (2 x 7, 2 x 9), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Beryllium Copper,
Uri: SOIC, 0.15 to 0.35" Wide, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 28 (2 x 14), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold,
Uri: QFP, 0.50mm Pitch, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 144 (13 x 13), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold,
Uri: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 40 (2 x 20), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold,
Uri: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 32 (2 x 16), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold,
