| Type. | Paglalarawan. |
| Katayuan ng Bahagi | Active |
|---|---|
| Uri | Solder Paste |
| Komposisyon | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Diameter | - |
| Temperatura ng pagkatunaw | 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Uri ng Flux | No-Clean |
| Pagsukat sa Wire | - |
| Proseso | Lead Free |
| Porma | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Buhay ng Istante | 6 Months |
| Simula ng Buhay ng Istante | Date of Manufacture |
| Temperatura ng Imbakan / Refrigeration | - |
| Rohs status. | Compliant ni RoHS. |
|---|---|
| Antas ng sensitivity ng kahalumigmigan (MSL) | Hindi maaari |
| Katayuan ng lifecycle | Hindi na ginagamit / dulo ng buhay |
| Stock category. | Magagamit na stock |
