| Type. | Paglalarawan. |
| Katayuan ng Bahagi | Active |
|---|---|
| Uri | SOIC |
| Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid) | 16 (2 x 8) |
| Pitch - Pag-aasawa | - |
| Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa | Gold |
| Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa | - |
| Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa | Beryllium Copper |
| Uri ng Pag-mount | Through Hole |
| Mga Tampok | Closed Frame |
| Pagwawakas | Solder |
| Pitch - I-post | - |
| Makipag-ugnay sa Tapos na - Mag-post | Gold |
| Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Mag-post | 30.0µin (0.76µm) |
| Materyal ng Pakikipag-ugnay - Mag-post | Beryllium Copper |
| Materyal sa Pabahay | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura ng Pagpapatakbo | -55°C ~ 150°C |
| Rohs status. | Compliant ni RoHS. |
|---|---|
| Antas ng sensitivity ng kahalumigmigan (MSL) | Hindi maaari |
| Katayuan ng lifecycle | Hindi na ginagamit / dulo ng buhay |
| Stock category. | Magagamit na stock |
