| Type. | Paglalarawan. |
| Katayuan ng Bahagi | Active |
|---|---|
| Uri | BGA |
| Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid) | 504 (29 x 29) |
| Pitch - Pag-aasawa | 0.050" (1.27mm) |
| Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa | Gold |
| Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa | 10.0µin (0.25µm) |
| Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa | Beryllium Copper |
| Uri ng Pag-mount | Through Hole |
| Mga Tampok | Closed Frame |
| Pagwawakas | Solder |
| Pitch - I-post | 0.050" (1.27mm) |
| Makipag-ugnay sa Tapos na - Mag-post | Gold |
| Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Mag-post | 10.0µin (0.25µm) |
| Materyal ng Pakikipag-ugnay - Mag-post | Brass |
| Materyal sa Pabahay | FR4 Epoxy Glass |
| Temperatura ng Pagpapatakbo | -55°C ~ 125°C |
| Rohs status. | Compliant ni RoHS. |
|---|---|
| Antas ng sensitivity ng kahalumigmigan (MSL) | Hindi maaari |
| Katayuan ng lifecycle | Hindi na ginagamit / dulo ng buhay |
| Stock category. | Magagamit na stock |
