| Type. | Paglalarawan. |
| Katayuan ng Bahagi | Active |
|---|---|
| Uri | Solder Paste |
| Komposisyon | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diameter | - |
| Temperatura ng pagkatunaw | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Uri ng Flux | No-Clean |
| Pagsukat sa Wire | - |
| Proseso | Lead Free |
| Porma | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Buhay ng Istante | 6 Months, 2 Months |
| Simula ng Buhay ng Istante | Date of Manufacture |
| Temperatura ng Imbakan / Refrigeration | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Rohs status. | Compliant ni RoHS. |
|---|---|
| Antas ng sensitivity ng kahalumigmigan (MSL) | Hindi maaari |
| Katayuan ng lifecycle | Hindi na ginagamit / dulo ng buhay |
| Stock category. | Magagamit na stock |
