Uri: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 24 (2 x 12), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, 0.3" Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 14 (2 x 7), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, 0.3" Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 28 (2 x 14), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, 0.3" Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 20 (2 x 10), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, 0.3" Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 16 (2 x 8), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: SOIC, 0.15" to 0.30" Wide, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 16 (2 x 8), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, 0.3" Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 18 (2 x 9), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,