Uri: DIP, .300", Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 8 (2 x 4), Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: SOIC, 0.30" Body, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 28 (2 x 14), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: SOIC, 0.15" Body, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 8 (2 x 4), Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, .300", Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 8 (2 x 4), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, .300", Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 16 (2 x 8), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, .300", Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 20 (2 x 10), Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, .300", Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 16 (2 x 8), Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, .300", Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 14 (2 x 7), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: DIP, .300", Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 14 (2 x 7), Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
Uri: SOIC, 0.15" Body, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 8 (2 x 4), Makipag-ugnay sa Tapos na: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay: Copper Alloy,
