Mga socket para sa mga IC, Transistor

220-2600-00-0602

bahagi stock: 1928

Uri: SIP, ZIF (ZIP), Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 20 (1 x 20), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

bahagi stock: 1954

Uri: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 28 (2 x 14), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

bahagi stock: 132

255-7322-01-0602

bahagi stock: 73

255-7322-52-0602

bahagi stock: 109

203-2737-55-1102

bahagi stock: 2093

Uri: Transistor, TO-3 and TO-66, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 3 (Rectangular), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

bahagi stock: 117

256-1292-00-0602J

bahagi stock: 2155

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 56 (2 x 28), Pitch - Pag-aasawa: 0.070" (1.78mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

bahagi stock: 2165

232-1270-02-0602

bahagi stock: 2092

Uri: PGA, ZIF (ZIP), Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 32 (2 x 16), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

bahagi stock: 2100

Uri: PGA, ZIF (ZIP), Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 32 (2 x 16), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

bahagi stock: 2162

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 42 (2 x 21), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

bahagi stock: 2125

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 40 (2 x 20), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

bahagi stock: 2176

Uri: SIP, ZIF (ZIP), Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 10 (1 x 10), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

bahagi stock: 53

239-5605-52-0602

bahagi stock: 2106

264-1300-00-0602J

bahagi stock: 2266

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 64 (2 x 32), Pitch - Pag-aasawa: 0.070" (1.78mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

bahagi stock: 2083

239-5605-51-0602

bahagi stock: 2170

220-7201-55-1902

bahagi stock: 2316

Uri: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 20 (2 x 10), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

bahagi stock: 2318

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 40 (2 x 20), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

bahagi stock: 2189

Uri: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 24 (2 x 12), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

bahagi stock: 146

232-1287-00-0602J

bahagi stock: 2553

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 32 (2 x 16), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

bahagi stock: 2673

Uri: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 16 (2 x 8), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

bahagi stock: 2645

Uri: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 16 (2 x 8), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

bahagi stock: 2767

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 28 (2 x 14), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

bahagi stock: 2700

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 48 (2 x 24), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

bahagi stock: 2865

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 42 (2 x 21), Pitch - Pag-aasawa: 0.070" (1.78mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

bahagi stock: 2903

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 32 (2 x 16), Pitch - Pag-aasawa: 0.070" (1.78mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

bahagi stock: 2595

Uri: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 18 (2 x 9), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

bahagi stock: 2872

Uri: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 14 (2 x 7), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

bahagi stock: 2959

Uri: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 8 (2 x 4), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

bahagi stock: 3223

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 24 (2 x 12), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

bahagi stock: 3366

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 24 (2 x 12), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

bahagi stock: 3381

Uri: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Bilang ng Mga Posisyon o Pin (Grid): 28 (2 x 14), Pitch - Pag-aasawa: 0.100" (2.54mm), Makipag-ugnay sa Tapos - Pag-aasawa: Gold, Makipag-ugnay sa Tapos na Kapal - Pag-aasawa: 30.0µin (0.76µm), Materyal ng Pakikipag-ugnay - Pag-aasawa: Beryllium Copper,