Uri: Solder Paste, Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Temperatura ng pagkatunaw: 423°F (217°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Sn63Pb37 (63/37), Temperatura ng pagkatunaw: 361°F (183°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Temperatura ng pagkatunaw: 423°F (217°C),
Uri: Solder Paste, Temperatura ng pagkatunaw: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
Uri: Wire Solder, Komposisyon: Sn60Pb40 (60/40), Diameter: 0.064" (1.63mm), Temperatura ng pagkatunaw: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Uri ng Flux: No-Clean, Pagsukat sa Wire: 14 AWG, 16 SWG,
Uri: Wire Solder, Komposisyon: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Diameter: 0.063" (1.60mm), Temperatura ng pagkatunaw: 430°F (221°C), Pagsukat sa Wire: 14 AWG, 16 SWG,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Sn63Pb37 (63/37), Temperatura ng pagkatunaw: 361°F (183°C), Uri ng Flux: Water Soluble,
Uri: Wire Solder, Komposisyon: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.032" (0.81mm), Temperatura ng pagkatunaw: 361°F (183°C), Uri ng Flux: Rosin Mildly Activated (RMA), Pagsukat sa Wire: 20 AWG, 21 SWG,
Uri: Wire Solder, Komposisyon: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.022" (0.56mm), Temperatura ng pagkatunaw: 361°F (183°C), Uri ng Flux: Rosin Mildly Activated (RMA), Pagsukat sa Wire: 23 AWG, 24 SWG,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Bi58Sn42 (58/42), Temperatura ng pagkatunaw: 281°F (138°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Temperatura ng pagkatunaw: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Temperatura ng pagkatunaw: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Temperatura ng pagkatunaw: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Temperatura ng pagkatunaw: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Temperatura ng pagkatunaw: 350°F (177°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Temperatura ng pagkatunaw: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Temperatura ng pagkatunaw: 423°F (217°C), Uri ng Flux: No-Clean,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Temperatura ng pagkatunaw: 354°F (179°C), Uri ng Flux: Water Soluble,
Uri: Solder Paste, Komposisyon: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Temperatura ng pagkatunaw: 423°F (217°C), Uri ng Flux: Water Soluble,
