Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: MiniSOIC, Bilang ng Mga Posisyon: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: DFN, Bilang ng Mga Posisyon: 6, Pitch: 0.037" (0.95mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: DFN, Bilang ng Mga Posisyon: 12, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TQFP, VQFP, Bilang ng Mga Posisyon: 100, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: PQFP, TQFP, Bilang ng Mga Posisyon: 64, Pitch: 0.031" (0.80mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 16, Pitch: 0.025" (0.64mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 24, Pitch: 0.039" (1.00mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: 0.5mm Connector, Bilang ng Mga Posisyon: 20, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Bilang ng Mga Posisyon: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.063" (1.60mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: LQFP, PQFP, TQFP, VQFP, Bilang ng Mga Posisyon: 44, Pitch: 0.031" (0.80mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Tinanggap ang Package: 2010, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Pitch: 0.185" (4.70mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 24, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: QFN, Bilang ng Mga Posisyon: 20, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Tinanggap ang Package: 2512, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Pitch: 0.240" (6.10mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Tinanggap ang Package: 1813, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Pitch: 0.161" (4.09mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TSSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Connector to SIP, Tinanggap ang Package: USB - A, Bilang ng Mga Posisyon: 4, Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: FPC Connector, Bilang ng Mga Posisyon: 50, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Tinanggap ang Package: 2413, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Pitch: 0.191" (4.85mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: QFN, Bilang ng Mga Posisyon: 10, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: LQFP, TQFP, Bilang ng Mga Posisyon: 32, Pitch: 0.031" (0.80mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Tinanggap ang Package: 1210, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Pitch: 0.118" (3.00mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: QFN THIN, Bilang ng Mga Posisyon: 24, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Bilang ng Mga Posisyon: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.063" (1.60mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: LGA, Bilang ng Mga Posisyon: 12, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: QFN, Bilang ng Mga Posisyon: 32, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Connector to DIP, Tinanggap ang Package: USB - C, Bilang ng Mga Posisyon: 24, Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: QFN, Bilang ng Mga Posisyon: 32, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Bilang ng Mga Posisyon: 7, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to PGA, Tinanggap ang Package: QFP, Bilang ng Mga Posisyon: 48, 64, 80, 100, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Through Hole to SIP, Tinanggap ang Package: Non Specific, Bilang ng Mga Posisyon: 8, Kapal ng Lupon: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
