Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: LCC, JLCC, PLCC, Bilang ng Mga Posisyon: 44, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Bilang ng Mga Posisyon: 5, Pitch: 0.067" (1.70mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Tinanggap ang Package: 1411, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Pitch: 0.114" (2.90mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: LQFP, Bilang ng Mga Posisyon: 48, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: LGA, Bilang ng Mga Posisyon: 16, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: FPC Connector, Bilang ng Mga Posisyon: 25, Pitch: 0.012" (0.30mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TSSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 38, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Bilang ng Mga Posisyon: 10, Pitch: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), Kapal ng Lupon: 0.063" (1.60mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Tinanggap ang Package: 2220, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Pitch: 0.209" (5.31mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Tinanggap ang Package: 1206, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Pitch: 0.122" (3.10mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: DFN, Bilang ng Mga Posisyon: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Connector to SIP, Tinanggap ang Package: microSD™ Card, Bilang ng Mga Posisyon: 10, Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Connector to DIP, Tinanggap ang Package: 1.27mm Header, Bilang ng Mga Posisyon: 10, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TSSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 56, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: 0603, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Kapal ng Lupon: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to Plated Through Hole, Tinanggap ang Package: 2924, Bilang ng Mga Posisyon: 2, Pitch: 0.245" (6.22mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TSSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 48, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Bilang ng Mga Posisyon: 4, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.063" (1.60mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SC-70, SOT-353, Bilang ng Mga Posisyon: 5, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOP, Bilang ng Mga Posisyon: 8, Pitch: 0.100" (2.54mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Bilang ng Mga Posisyon: 6, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.063" (1.60mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: QFN, Bilang ng Mga Posisyon: 20, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: FPC Connector, Bilang ng Mga Posisyon: 45, Pitch: 0.012" (0.30mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: FPC Connector, Bilang ng Mga Posisyon: 20, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: QSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 24, Pitch: 0.025" (0.64mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Bilang ng Mga Posisyon: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.063" (1.60mm), Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: FPC Connector, Bilang ng Mga Posisyon: 40, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: MSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: 0.5mm Connector, Bilang ng Mga Posisyon: 60, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
