Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TSSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TSSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 14, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: VSSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 8, Pitch: 0.020" (0.50mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: Through Hole to SIP, Tinanggap ang Package: Non Specific, Bilang ng Mga Posisyon: 6, Kapal ng Lupon: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon: 16, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOT23, Bilang ng Mga Posisyon: 6, Pitch: 0.037" (0.95mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: SOIC, Bilang ng Mga Posisyon: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
Uri ng Proto Board: SMD to DIP, Tinanggap ang Package: TSSOP, Bilang ng Mga Posisyon: 14, Pitch: 0.026" (0.65mm), Kapal ng Lupon: 0.062" (1.57mm) 1/16", Materyal: FR4 Epoxy Glass,
